共同教育中心

本計畫規劃兩項半導體相關領域專長，提供臺大校內學生依自身興趣與未來發展方向，系統性修習半導體科技相關課程。學生可透過領域專長建立半導體材料、元件、製程、設備與產業應用等面向的基礎知識，並藉由總整課程整合所學，銜接後續進階學習、跨域應用或產業發展。

以下簡介兩項領域專長，詳細課程列表與規劃如附加檔案。

1. 半導體材料與元件科學：
   本領域專長聚焦於半導體材料、固態基礎、電子材料與元件應用，協助學生理解材料結構、電子性質與元件功能之間的關聯，並進一步連結至前瞻晶片技術與半導體應用。
   修讀學分：14 學分
   課程包含：

   課程層級	課程名稱	學分
   領域導論課程	半導體科技綜觀通識	2
   理論核心課程	半導體基礎物理與製程入門	3
   理論核心課程	半導體材料	3
   進階及應用課程	電子材料概論	3
   總整課程	前瞻晶片與半導體產業	2
   總整課程	材料與元件整合專題探究	1

2. 半導體晶片製造：
   本領域專長聚焦於半導體晶片製造流程、製程技術、工程分析、製造支援與設備實作，協助學生由製程原理出發，建立對晶片製造場域與半導體產業應用的整體理解。
   修讀學分：14 學分
   課程包含：

   課程層級	課程名稱	學分
   理論核心課程	半導體製程與科技	3
   方法工具課程	工程統計學	3
   製造支援課程	半導體化學品供應鏈概論	3
   產業與前瞻應用課程	前瞻晶片與半導體產業	2
   總整課程	半導體製程與設備	3

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